精测电子半导体订单翻倍 先进封装打开第二增长曲线 今日视点

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CFi.CN讯：数据显示，精测电子2026年前三季度营收28.52亿元，同比增长25.6%；但归母净利润0.80亿元，同比下降20.0%。三季度单季归母净利仅0.05亿元，同比下滑93.1%，主要受股权激励费用影响——剔除该因素后，实际利润达1.16亿元，同比增长59.8%。

近期机构研报指出，公司半导体领域在手订单达36.57亿元，同比大增105.3%，其中前道量检测占比超九成，明场14nm缺陷检测设备已重复交付，7nm级OCD、电子束设备完成验收。更关键的是，HBM等先进封装产线已全面导入公司全系列核心设备，多款2.5D/3D专用设备落地应用。

研报认为，当前收入增速暂未匹配订单高增，主因新建厂房尚未投产导致产能阶段性紧张；Q4起新产线逐步释放，将显著改善交付节奏和利润兑现能力。叠加显示业务中车载与高端OLED订单稳健，半导体放量 先进封装突破构成明确双轮驱动，成长确定性增强。

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